沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細核對物料的型號、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進行預(yù)加工，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
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